臨床検査31巻8号

1987年08月発行

私のくふう

電顕における硬化ブロックの脱樹脂—再包埋法

著者： 引野利明¹ 福田利夫¹ 町並陸生¹

所属機関： ¹群馬大学医学部第2病理学教室

ページ範囲：P.902 - P.902

　超薄切片作製用のエポキシ樹脂硬化ブロックはつねに薄切が容易であるとは限らない．
　技術上の問題もあるが硬化物が軟かすぎたり，硬すぎたりしていつでも良い切片を得ることは困難である．殊に固定や脱水が悪い場合，樹脂の浸透も悪く，緻密な構造を持つ硬組織などではほとんど薄切が不可能な場合も生ずる．こういった場合，再度やり直すための未包埋の同一材料が残っていれば良いが，無い場合にはダイヤモンドナイフを用いてなんとか切片の一部でも良いから得られるよう努力する必要がある．